研究方向

       浙大航天电子工程研究所长期致力于微波毫米波射频芯片、组件和微系统技术研究,在微波毫米波射频MMIC和RFIC芯片电路设计技术、器件建模和测试技术、组件/微系统集成和先进封装技术等方向成功研制了一系列军民两用的工程化产品,实现了微波毫米波射频领域核心芯片技术的自主可控,广泛服务于卫星导航、雷达、通信等领域。

       研究所经过多年的探索,目前已形成了4个重点研究方向:1. GaAs/GaN/SiGe微波毫米波射频芯片技术研究;2. CMOS射频和数模混合芯片技术研究;3. 组件/微系统集成和先进封装技术研究;4. 现代信号与信息处理技术研究。

1. GaAs/GaN/SiGe微波毫米波射频芯片技术研究

- 研究所在管芯建模技术、高效微型功率合成技术、宽带匹配技术、多通道单芯片集成技术、片上热设计技术、高可靠长寿命设计技术等领域具有扎实的技术储备和丰富的设计经验。在多个国家重大专项中承担了L、X、K、Ka等波段的单片集成微波毫米波射频T/R套片的研制任务,在雷达、通信、导航等领域得到广泛应用。

2. CMOS射频和数模混合芯片技术研究

- 研究所在全集成CMOS射频和数模混合芯片技术领域重点研究SDR可重构射频技术、高速数据传输技术、多模并发电磁兼容技术、星载抗辐照技术、宇航级电源管理技术等。

3. 组件/微系统集成和先进封装技术研究

- 研究所在组件/微系统集成和先进封装技术领域有着大量的技术积累和设计经验,重点研究终端射频前端SiP封装技术,砖块式、瓦片式常规组件技术,以及融合了硅通孔(TSV)等先进封装工艺的三维异构集成组件技术,微系统技术,电热力多物理场设计技术等。

4. 现代信号与信息处理技术研究

- 研究所在多媒体信号处理、信息隐藏、复杂网络三个领域开展长期研究,发表了一系列高水平学术论文。