科研条件

       航天电子工程研究所现已具备完善的0-40GHz微波毫米波射频芯片的研发、测试能力,拥有大型仿真服务器集群、两个超过150平米的超净室和总资产超过5000万的各类先进设备仪器100余台。未来发展将紧密结合我国微波毫米波射频芯片的研究瓶颈和应用需求,建立自主完善的芯片研发体系,并将研发领域拓展至0-110GHz。

       研究所经过多年的发展,已建设高性能并行仿真计算芯片设计、芯片建模和在片测试、高密度集成和封装、电性能综合测试四大平台,实现了微波毫米波射频芯片、CMOS数模混合芯片、高密度集成组件和封装技术研究的良好支持。

1. 高性能并行仿真计算芯片设计平台

- 高性能并行计算平台共有36个节点(432个内核/2TB容量内存)、Linux操作系统平台以及包括射频芯片设计软件、数模芯片设计软件、三维结构电磁场仿真软件在内的常用微波毫米波射频芯片和组件设计软件。

2. 芯片建模和在片测试平台

- 芯片建模和在片测试平台拥有三台测试频率达到40GHz的微波探针台和两台射频探针台,能完成全套的微波毫米波射频芯片和器件的小信号S参数测试、负载牵引以及噪声牵引。

3. 高密度集成组件和封装平台

- 高密度集成组件和封装方面拥有K&S公司、WESTBOND公司的芯片封装和微组装设备,具备超声波球焊键合、深浅腔劈刀键合、金带键合、共晶贴片、环氧粘片、超声波清洗、回流焊等一系列微组装能力。

4. 电性能综合测试平台

- 电性能综合测试方面配备了大量测试设备,包括数据自动采集测试系统、T/R套片自动化测试系统,拥有多套Agilent和R&S的矢量网络分析仪、微波信号源、信号源分析仪、频谱仪、噪声分析仪、高精度供电测量单元、功率计、示波器以及多套NI公司的多功能测量单元、各种数据采集测量板卡和高速现场可编程门阵列。